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电\板焊接会׃它和焊盘之间的张力而自动和焊盘
来源Q?a href='http://www.yccdk.com/news/67.html'>http://www.yccdk.com/news/67.html发布旉Q?017-10-11
在焊接BGA之前QPCB和BGA都要?0℃~90℃,10?0时的条件下在恒温烤׃烘烤Q意图是除潮Q更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和旉。没有拆的PCB和BGA能够直接q行焊接。特别指出,在进行以下一切操作时Q要佩带静电环或讔R静电手套Q防止静电对芯片可能形成的危実뀂在焊接BGA之前Q要BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这儉K用两U办法:光学对位和手艺对位。目前首要采用的手艺对位Q行BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印U对齐。这儿有个窍门:在把BGA和丝印线寚w的过E中Q即使没有彻底对齐,即锡球和焊盘违?0%左右Q仍然能够进行焊接。由于锡球在消融q程中,电\板焊?/a>会由于它和焊盘之间的张力而自动和焊盘寚w。在完成寚w的操作今后,PCB攑֜BGAq修工作站的支架上,其固定Q其和BGAq修工作站水q뀂挑选适宜的热风喷_卛_嘴巨l比BGA巨细略大Q,然后挑选对应的温度曲线Q发动焊接,待温度曲U结束,冷却Q便完成了BGA的焊接?/span>
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