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在焊接BGA之前QPCB和BGA都要?0℃~90℃,10?0时的条件下在恒温烤׃烘烤Q意图是除潮Q更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和旉。没有拆的PCB和BGA能够直接q行焊接。格外指出,在进行以下一切操作时Q要佩带静电环或讔R静电手套Q防止静电对芯片也许造成的危実뀂在焊接BGA之前Q要BGA_的对准在PCB上的焊盘上。这儉K用两种办法Q光学对位和手艺对位。现在首要选用的手艺对位,卛_BGA的附q和PCB上焊盘附q的丝印U对齐。这儿有个窍门:在把BGA和丝印线寚w的过E中Q即便没有彻底对齐,即便锡球和焊盘违?0%摆布Q仍然能够进行焊接。由于锡球在消融q程中,贴片加工会由于它和焊盘之间的张力而自动和焊盘寚w。在完结寚w的操作今后,PCB攑֜BGAq修工作站的支架上,其固定Q其和BGAq修工作站水q뀂挑选适宜的热风喷_卛_嘴巨l比BGA巨细略大Q,然后挑选对应的温度曲线Q启动焊接,待温度曲U结束,冷却Q便完结了BGA的焊接?/span>
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